|
|
Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder
Janiš, Adam ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje a popsány typy pájecích zařízení. U pouzder s kulovými vývody (BGA) je uvedena jejich charakteristika, způsob montáže, proces oprav a inspekce kvality zapájení. Experimentální část obsahuje návrh zařízení, teplotní simulace šíření tepla a zejména jsou v ní popsány použité konstrukční prvky a princip funkce jednotlivých částí zařízení. Na závěr této práce byla provedena měření pájecího procesu a ověřena schopnost zapájení vzorku.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
|
|
|
Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci.
|
|
|
Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (oponent) ; Vala, Radek (vedoucí práce)
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech
Somer, Jakub ; Švecová, Olga (oponent) ; Nicák, Michal (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, jejich vlastnosti, struktury, metody výroby a použití. Následuje přípravná část, ve které jsou popsány všechny používané metody a postupy, včetně návrhu testovacího motivu. Poslední část práce je praktické testování vzájemné kompatibility vodivých past, pájecích past a tavidel při pájení přetavením v parách. V samotném závěru práce je popsán postup výběru, kompletního zapájení a výbrusu nejlepších dostupných kombinací materiálů.
|
|
|
Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu
Janíček, Martin ; Vala, Radek (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá možnostmi zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu v prostředí reálné výroby. Nejprve je zde uvedena základní problematika, její pojmy, problémy a možnosti. Dále se zabývá technologickými aspekty oprav součástek v pouzdrech BGA. Rovněž je zde zpracována základní problematika vyhodnocování výtěžnosti. Je uveden současný stav řešení problému spolu s návrhem na vytvoření nového systému, který by vykazoval optimálnější možnosti vyhodnocování výtěžnosti procesu. Práce obsahuje výsledky praktických testů vlivu metody nanášení tavidla a druhu použitého tavidla na kvalitu pájeného spoje. Závěrem jsou uvedeny možné způsoby dalšího zlepšení výtěžnosti procesu oprav součástek v pouzdře BGA.
|
|
|
Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Roháček, Peter ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
|
|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
|
|
Nové směry v pouzdření
Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS).
|
host ::
RSS.